用途 例

• ドライプロセス

  CVDやエッチング工程等における反応性ガスの計測制御

  CVD工程でのウエハー表面の薄膜形成や、エッチング工程での表面加工においては、チャンバ内に反応性ガスを供給して適切な化学反応を起こします。
  こうしたプロセスに用いられるマスフローコントローラには、腐蝕性ガスへの対応や高精度・高速応答はもとより、圧力変動に対する安定性、DeviceNet®やEtherCAT®等の産業ネットワークへの対応、集積化ガスシステムへの対応が求められます。
  

  弊社ではそのような要求に応じて、新しいアルゴリズムの開発や規格への対応を行い、製品化を進めております。

  

  

• ウェットプロセス

  洗浄工程等における純水や薬液の計測制御

  洗浄工程では、ウエハー上に残存している不純物を純水や薬液を使って除去します。
  耐薬液性に優れた材質が求められ、プロセスの高度化に伴い、流量、圧力、温度などを精密に計測制御する必要があります。

  加えて、コンタミネーション残留の低減など、清浄性向上に関する要求も高まっています。
  弊社ではそのような要求に幅広く対応する製品開発を進めております。

  

  Purasシリーズ

  弊社では、半導体洗浄装置等の清浄度を要求されるプロセス向けのダイヤフラム式バルブ「Purasシリーズ」を製造・販売しています。

  

  Purasシリーズの流量制御バルブは、特許取得の特殊溶着構造を用いたダイヤフラム式バルブです。
  ダイヤフラム周縁部とバルブブロック上端面とが溶着されて一体化しており、隙間も段差もなく、コンタミネーションの残留がありません。

  

  

  

  洗浄工程等における純水や薬液の高精度計測

  液体用流量計として幅広く使用されているカルマン渦流量計は、温度変化により精度誤差が生じるという課題がありました。
  弊社のカルマン渦流量計FML-300は、温度センサを搭載することで、温度情報から精度誤差を補正し、高精度な計測を行うことが可能です。

  

  

• 搬送装置

  ロードポート/ストッカーのパージガスの計測制御

  高品質な半導体を製造するため、半導体製造工場では、空気中のチリ等の微小なパーティクルによるウエハー汚染対策が行われています。
  ウエハーは完全密閉されたFOUPと呼ばれるポッド内に格納されて半導体装置間を搬送されていきます。
  マスフローコントローラによる窒素（N2）パージガスの計測制御で、クリーン環境の維持が求められます。

  

  

• 排ガス処理

  除害装置へ供給する希釈ガス、反応ガス、冷却水、循環水等の計測制御

  半導体製造工程等で発生する有毒ガスや規制対象の排ガスは、適切な無害化処理を行う必要があります。
  無害化処理を行う装置は除害装置と呼ばれており、排ガスの種類により処理方法が異なりますが、何らかの化学反応を利用して無害化処理を行います。
  希釈ガス/反応ガス/冷却水/循環水等、様々な用途で流体計測制御機器が用いられています。

  

  

  

  

  

  

• ワイヤーボンディング

  フォーミングガスの計測制御・発生

  ワイヤーボンディング工程では、基板上のリードフレームと呼ばれる金属の枠に、半導体チップをワイヤーで接続・結合します。
  この工程において、ボンディング装置内をフォーミングガス(水素＋窒素の混合ガス)で置換することで、リードフレームやはんだの酸化を防止することができます。
  弊社は、フォーミングガスの計測制御に加えて、ガスの発生・混合の対応も可能です。

  

  

  

  

  

  

  

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